金桔喜溫暖濕潤氣候，喜陽光充足，也較耐蔭。對土壤酸堿度適應范圍廣，最宜PH6-6.5，而富含有機質的砂質壤土。較耐干旱、瘠薄。金柑全年抽稍三次，春稍4月下旬萌發，6月上旬停止生長。夏梢6月下旬抽生，秋梢8月下旬抽生。

金柑多行盆栽，于春節后將果全部摘除，春分至清明換盆，補以肥沃的酸性砂質壤土。春梢萌芽前進行一次強度修剪、整形。夏季應勤施追肥，金柑若生長過于旺盛，則不易形成花芽，在新梢轉綠而尚未木質化時，須控制水分，適當境施磷肥，促進枝條成熟和花芽分化。立冬前后要及時移入室內。常見蟲害有介殼蟲，可噴灑40%樂果乳劑800倍液防治；紅蜘蛛，可用20%三氯殺螨砜粉劑500～800倍液或50%三硫磷乳劑500倍液防治，隔半月噴一次，連續2～3次；風蝶幼蟲，可用1500倍樂果防治。

金柑整形：

金柑枝梢量大，樹形飽滿開張。生產上主要采用以下幾種整形方法。

（1）主干形 樹冠呈圓頭形，中心主干明顯而粗壯，不同方向共選留5～6個大主枝形成樹冠，其他地方萌芽抽梢一律抹除。該樹形高大，通風透光好。整形時剪除枝條量大，樹冠成形稍慢，適合稀植果園。

（2）多主枝放射形 主枝12個以上，無中央領導干，主枝分布均勻，呈放射狀。結果母枝多，幼年樹容易結果，果實分布均勻，品質佳。

（3）叢狀形 有基部分枝5個以上，主枝、側枝從屬關系不明顯；樹冠呈半圓形，修剪量小，整形容易。進入著果期后，應疏除已結果的細弱枝并有計劃地回縮部分枝組，以保證枝干粗壯，能負載較大的掛果量。

（4）多干形 在樹基部選留2～4個健壯枝條培養中心主干，摘心或短截后促使側枝構成骨架，一般兩年左右即可成形。

（5）自然半圓形 金柑枝梢萌芽能力強，按其生長特性，順其生長可以培養成半圓形的豐產樹形。方法是幼樹長到70 cm高時進行短截，留樁高50 cm左右；枝梢萌芽后選留5～7個健壯枝條，長40 cm時摘心促發側枝，長成自然半圓形樹冠。

（6）三主枝圓頭形 選3個均勻分布的枝條作主枝，各主枝上抽生的側枝保持均衡生長，形成圓頭形樹冠。向下俯視，三主枝呈三足鼎立狀，各據一方。樹冠結構牢固，采光及著果性好。

繁殖培育：

金柑主要采用嫁接法繁殖，多以枸橘作砧木進行芽接或枝接。芽接以9月中旬至10月初為最適期，枝接一般在3月上旬至4月上旬進行，多行切接。也可于6-7月間扦插繁殖。